Sampsistemi, Wire 2016 Fuarında
Wire 2016 fuarı (4-8 Nisan 2016) Sampsistemi’nin 80. yılını anacaktır. İtalyan şirket, birlikte kutlama yapmak ve yeni gelişmeler, yatırımlar ve daha fazlası ile ilgili son haberleri paylaşmak amacıyla Salon 9, Stand 9C60’da müşterilerle, ortaklarla ve dostlarla buluşmayı dört gözle bekliyor!
Tel ve kablo imalatı ile ilgili birtakım yenilikçi çözümler bu yıldönümünün önemini vurgulamak üzere sergilenecektir. Bunlardan en ilginç olanlarına bir göz atalım.
Alüminyum ve alaşımları, yeni çevre yönetmelikleri, fiyat baskısı ve daha yerleşik uygulamaların bir sonucu olarak otomotiv uygulamaları için tel ve kablo çözümlerinin gelişiminde önemli bir rol oynamaktadır. Bu nedenlerden dolayı, Sampsistemi yaklaşmakta olan Wire Fuarında sergilenmek üzere çoklu tel çekme, sıralı tavlama, bekletme ve alüminyum telin birbiri ardına sarılması için özel olarak tasarlanmış bir ürün dizisi geliştirmiştir.
Sampsistemi Çoklu Tel Çekme Platformu (DM Platformu), ayrı AC servomotorlarla aktarma dişlilerinin iki veya daha fazla bölüme ayrılmasına dayanmaktadır. Bu durum, her bölüm arasında ve giriş kısmında kaymanın telafi edilmesini mümkün kılmaktadır. Tüm motorlar bir kontrol hareket sistemi ile senkronize edilmiştir. Kaymanın azaltılması ve aktarma dişlilerinin, rulmanların ve contaların kalitesinin artırılması enerji tüketiminin %10-15 oranında düşmesine ve bunun sonucunda imalat maliyetlerinin iyileşmesine yol açmıştır. Kalıp tutucular özellikle kalıp içerisinde tel yağlamanın iyileştirilmesi, sürtünmenin azaltılması ve telin temizlenmesinin kolaylaştırılması ve dolayısıyla ürün kalitesini güçlendirmek ve kalıbın ömrünü uzatmak üzere tasarlanmıştır. Zirkonyum oksit çekme halkaları, telde mümkün olan en iyi kalitede yüzeye ulaşmada kullanılmaktadır.
Sampsistemi Tavlama Platformu, çoklu motor teknolojisi, ayarlanabilir ön ısıtma uzunluğu ve bağlantı halkaları öncesinde bir tel yürüteci gibi birtakım teknik özellikleri içermektedir. Buna ek olarak, bağlantı halkalarındaki temizleme cihazı, tel yüzeyinin bütünlüğünü, istenen fiziksel özellikleri (mekanik güç, uzama, iletkenlik ve dayanıklılık) sağlamakta ve telin çapını ve yuvarlaklığını muhafaza etmektedir.
Kontrol sistemi, HMI panelinde muhafaza edilen bir imalat reçetesi oluşturmak amacıyla imalat parametrelerini, özellikle her eksen arasındaki kinematik oranı ayarlayabilmektedir. Tavlama Platformu, tavlama teknolojisindeki son gelişme ile, özellikle akım bozulmasını (THD-I) ve enerji atığını (PF> 0.90) azaltan elektronik ekipman gelişimi ile tamamlanmıştır.
Yumuşak ve kıvrımlı bant ile 180 mm’ye kadar çapa sahip HV Kabloları Kılıfı ile ilgili bir Sampsistemi Çıkarma Grubu da sergilenecektir. Yüksek ölçüde yenilikçi yapısı sayesinde, bu çıkarma grubu geleneksel yöntemlerle kıyaslandığında imalat maliyetlerinde önemli bir düşüşü mümkün kılmaktadır. Bu yeni çözüm, Sampsistemi ile birlikte Wire Fuarında ortak katılımcı olacak olan, çok farklı uygulamalar için birtakım yüksek teknolojili, yenilikçi çıkarma piston başlıkları sergileyecek olan İsviçreli Teknoloji Ortağımız CJ TEK ile birlikte Çıkarma Piston Başlıkları için geliştirilmiştir.
Bu ve daha birçok sürpriz Wire Düsseldorf, Salon 9, Stand 9C60’da sizi bekliyor olacak. Standımızı ziyaret ediniz ve daha fazla bilgi için www.sampsistemi.com adresinden bizi takip ediniz!